今天給各位分享電路板設(shè)計(jì)中如何處理電路設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)？的知識(shí)，其中也會(huì)對(duì)pcb設(shè)計(jì)中晶體電路設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)是哪些進(jìn)行解釋，如果能碰巧解決你現(xiàn)在面臨的問題，別忘了關(guān)注本站，現(xiàn)在開始吧！

兩個(gè)電源進(jìn)入線路板會(huì)怎么樣

如果兩個(gè)電源同時(shí)進(jìn)入線路板，有以下幾種可能的結(jié)果：1.短路：如果兩個(gè)電源的電壓不同，且線路板上沒有適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)措施，可能會(huì)發(fā)生短路。此時(shí)，電流將從高電壓電源流向低電壓電源，可能導(dǎo)致電源過載、線路板受損或發(fā)生火災(zāi)等問題。2.競(jìng)爭(zhēng)和干擾：兩個(gè)電源可能會(huì)競(jìng)爭(zhēng)地提供電流給線路板，導(dǎo)致電壓不穩(wěn)定或電力波動(dòng)。這可能會(huì)對(duì)線路板上的電子元件和設(shè)備造成損壞。3.逆流：如果線路板上的電源管理電路或元件不當(dāng)，可能會(huì)導(dǎo)致電流逆向流動(dòng)，即從線路板上的負(fù)載往電源回流。這可能會(huì)損壞電源、負(fù)載和線路板上的其他電子元件。4.火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)：如果線路板上的電源管理電路或?qū)Ь€出現(xiàn)故障，可能會(huì)導(dǎo)致過大的電流通過線路板，引發(fā)火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)。因此，在設(shè)計(jì)和使用線路板時(shí)，需要根據(jù)實(shí)際需求和電氣設(shè)備的規(guī)格，合理選擇和配置電源，并采取適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)措施，以確保電源的安全穩(wěn)定運(yùn)行。

pcb設(shè)計(jì)中需要注意哪些問題

布線拓樸對(duì)信號(hào)完整性的影響當(dāng)信號(hào)在高速PCB板上沿傳輸線傳輸時(shí)可能會(huì)產(chǎn)生信號(hào)完整性問題。意法半導(dǎo)體的網(wǎng)友tongyang問：對(duì)于一組總線(地址，數(shù)據(jù)，命令)驅(qū)動(dòng)多達(dá)4、5個(gè)設(shè)備(FLASH、SDRAM等)的情況，在PCB布線時(shí)，是總線依次到達(dá)各設(shè)備，如先連到SDRAM，再到FLASH……還是總線呈星型分布，即從某處分離，分別連到各設(shè)備。這兩種方式在信號(hào)完整性上.對(duì)此，李寶龍指出，布線拓?fù)鋵?duì)信號(hào)完整性的影響，主要反映在各個(gè)節(jié)點(diǎn)上信號(hào)到達(dá)時(shí)刻不一致，反射信號(hào)同樣到達(dá)某節(jié)點(diǎn)的時(shí)刻不一致，所以造成信號(hào)質(zhì)量惡化。一般來講，星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可以通過控制同樣長(zhǎng)的幾個(gè)分支，使信號(hào)傳輸和反射時(shí)延一致，達(dá)到比較好的信號(hào)質(zhì)量。在使用拓?fù)渲g，要考慮到信號(hào)拓?fù)涔?jié)點(diǎn)情況、實(shí)際工作原理和布線難度。不同的Buffer，對(duì)于信號(hào)的反射影響也不一致，所以星型拓?fù)洳⒉荒芎芎媒鉀Q上述數(shù)據(jù)地址總線連接到FLASH和SDRAM的時(shí)延，進(jìn)而無法確保信號(hào)的質(zhì)量;另一方面，高速的信號(hào)一般在DSP和SDRAM之間通信，F(xiàn)LASH加載時(shí)的速率并不高，所以在高速仿真時(shí)只要確保實(shí)際高速信號(hào)有效工作的節(jié)點(diǎn)處的波形，而無需關(guān)注FLASH處波形;星型拓?fù)浔容^菊花鏈等拓?fù)鋪碇v，布線難度較大，尤其大量數(shù)據(jù)地址信號(hào)都采用星型拓?fù)鋾r(shí)。焊盤對(duì)高速信號(hào)的影響在PCB中，從設(shè)計(jì)的角度來看一個(gè)過孔主要由兩部分組成：中間的鉆孔和鉆孔周圍的焊盤。有名為fulonm的工程師請(qǐng)教嘉賓焊盤對(duì)高速信號(hào)有何影響，對(duì)此，李寶龍表示：焊盤對(duì)高速信號(hào)有影響，其影響類似器件的封裝對(duì)器件的影響。詳細(xì)的分析，信號(hào)從IC內(nèi)出來以后，經(jīng)過邦定線、管腳、封裝外殼、焊盤、焊錫到達(dá)傳輸線，這個(gè)過程中的所有關(guān)節(jié)都會(huì)影響信號(hào)的質(zhì)量。但實(shí)際分析時(shí)，很難給出焊盤、焊錫加上管腳的具體參數(shù)。所以一般就用IBIS模型中的封裝的參數(shù)將他們都概括了，當(dāng)然這樣的分析在較低的頻率上可以接收，但對(duì)于更高頻率信號(hào)更高精度仿真就不夠精確。現(xiàn)在的一個(gè)趨勢(shì)是用IBIS的V-I、V-T曲線描述Buffer特性，用SPICE模型描述封裝參數(shù)。如何抑制電磁干擾PCB是產(chǎn)生電磁干擾(EMI)的源頭，所以PCB設(shè)計(jì)直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的電磁兼容性(EMC)。如果在高速PCB設(shè)計(jì)中對(duì)EMC/EMI予以重視，將有助縮短產(chǎn)品研發(fā)周期加快產(chǎn)品上市時(shí)間。因此，不少工程師在此次論壇中非常關(guān)注抑制電磁干擾的問題。例如，無錫祥生醫(yī)學(xué)影像有限責(zé)任公司的舒劍表示，在EMC測(cè)試中發(fā)現(xiàn)時(shí)鐘信號(hào)的諧波超標(biāo)十分嚴(yán)重，請(qǐng)問是不是要對(duì)使用到時(shí)鐘信號(hào)的IC的電源引腳做特殊處理，目前只是在電源引腳上連接去耦電容。在PCB設(shè)計(jì)中還有需要注意哪些方面以抑止電磁輻射呢?對(duì)此，李寶龍指出，EMC的三要素為輻射源，傳播途徑和受害體。傳播途徑分為空間輻射傳播和電纜傳導(dǎo)。所以要抑制諧波，首先看看它傳播的途徑。電源去耦是解決傳導(dǎo)方式傳播，此外，必要的匹配和屏蔽也是需要的。李寶龍也在回答WHITE網(wǎng)友的問題時(shí)指出，濾波是解決EMC通過傳導(dǎo)途徑輻射的一個(gè)好辦法，除此之外，還可以從干擾源和受害體方面入手考慮。干擾源方面，試著用示波器檢查一下信號(hào)上升沿是否太快，存在反射或Overshoot、undershoot或ringing，如果有，可以考慮匹配;另外盡量避免做50%占空比的信號(hào)，因?yàn)檫@種信號(hào)沒有偶次諧波，高頻分量更多。受害體方面，可以考慮包地等措施。RF布線是選擇過孔還是打彎布線對(duì)此，李寶龍指出，分析RF電路的回流路徑，與高速數(shù)字電路中信號(hào)回流不太一樣。二者有共同點(diǎn)，都是分布參數(shù)電路，都是應(yīng)用Maxwell方程計(jì)算電路的特性。但射頻電路是模擬電路，有電路中電壓V=V(t)、電流I=I(t)兩個(gè)變量都需要進(jìn)行控制，而數(shù)字電路只關(guān)注信號(hào)電壓的變化V=V(t)。因此，在RF布線中，除了考慮信號(hào)回流外，還需要考慮布線對(duì)電流的影響。即打彎布線和過孔對(duì)信號(hào)電流有沒有影響。此外，大多數(shù)RF板都是單面或雙面PCB，并沒有完整的平面層，回流路徑分布在信號(hào)周圍各個(gè)地和電源上，仿真時(shí)需要使用3D場(chǎng)提取工具分析，這時(shí)候打彎布線和過孔的回流需要具體分析;高速數(shù)字電路分析一般只處理有完整平面層的多層PCB，使用2D場(chǎng)提取分析，只考慮在相鄰平面的信號(hào)回流，過孔只作為一個(gè)集總參數(shù)的R-L-C處理。

鋰電池電路板好壞怎么檢測(cè)

電路板好壞的檢測(cè)方法有很多種，但是最常用的是電路板短路檢測(cè)和電路板通路檢測(cè)。首先通過顯微鏡等工具檢查電路板的外觀是否有明顯的損傷、裂痕、氧化等情況，然后使用萬(wàn)用表等工具進(jìn)行電路板短路和通路的檢測(cè)。其中，短路檢測(cè)是檢測(cè)電路板上兩個(gè)或多個(gè)電路之間是否存在帶電導(dǎo)體連接，而通路檢測(cè)是檢測(cè)電路板上的通路是否暢通，從而保證整個(gè)電路板的正常工作。如果電路板出現(xiàn)問題，可以采用更換電路元件、修補(bǔ)損壞的電路板或重新設(shè)計(jì)電路板等方法進(jìn)行處理。

PCB設(shè)計(jì)有哪些特別需要注意的點(diǎn)

PCB設(shè)計(jì)的基本原則

PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)電路板的性能有很大的影響，因此在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，必須遵循PCB設(shè)計(jì)的一般原則。

首先，要考慮PCB的尺寸大小，PCB尺寸過大時(shí)，印制線路長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加；PCB尺寸過小時(shí)，則散熱不好，且臨近線容易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元件進(jìn)行布局。

設(shè)計(jì)流程：

在繪制完電路原理圖之后，還要進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的準(zhǔn)備工作：生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表。

規(guī)劃PCB板：首先，我們要對(duì)設(shè)計(jì)方案有一個(gè)初步的規(guī)劃，如電路板是什么形狀，它的尺寸是多大，使用單面板還是雙面板或者是多層板。這一步的工作非常重要，是確定電路板設(shè)計(jì)的框架。

設(shè)置相關(guān)參數(shù)：主要是設(shè)置元件的布置參數(shù)、板層參數(shù)和布線參數(shù)等。

導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)報(bào)表及元件封裝：網(wǎng)絡(luò)報(bào)表相當(dāng)重要，是原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)和PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)之間的橋梁。自動(dòng)布線操作就是建立在網(wǎng)表的基礎(chǔ)上的。元件的封裝就是元件在PCB板上的大小以及各個(gè)引腳所對(duì)應(yīng)的焊盤位置。每個(gè)元件都要有一個(gè)對(duì)應(yīng)的封裝。

元件布局：元件的布局可以使用Protel軟件自動(dòng)進(jìn)行，也可以進(jìn)行手動(dòng)布局。元器件布局是PCB板設(shè)計(jì)的重要步驟之一，使用計(jì)算機(jī)軟件的自動(dòng)布局功能常常有很多不合理的地方，還需要手動(dòng)調(diào)整，良好的元件布局對(duì)后面的布線提供方便，而且可以提高整板的可靠性。

布線：根據(jù)元件引腳之間的電氣聯(lián)系，對(duì)PCB板進(jìn)行布線操作。布線有自動(dòng)布線和手動(dòng)布線兩種方式。自動(dòng)布線是根據(jù)自動(dòng)布線參數(shù)設(shè)置，用軟件在PCB板的一部分或者全部范圍內(nèi)進(jìn)行布線，手動(dòng)布線是用戶在PCB板上根據(jù)電氣連接進(jìn)行手工布線。自動(dòng)布線的結(jié)果并不是最優(yōu)的，存在很多缺陷和不合理的地方，而且并不能保證每次都能百分之百完成自動(dòng)布線任務(wù)。而手動(dòng)布線的工作量過于繁重，一個(gè)大的PCB板往往要耗費(fèi)巨大的工作量，因此需要靈活運(yùn)用手工和自動(dòng)相結(jié)合的方式進(jìn)行布線。

完成布線操作后，需要對(duì)PCB板進(jìn)行補(bǔ)淚滴、打安裝孔和覆銅等操作，以完成PCB板的后續(xù)工作。

最后在通過設(shè)計(jì)規(guī)則檢查之后，就可以保存并輸出PCB文件了。

3.2注意事項(xiàng)

3.2.1布局

在確定特殊元件的位置時(shí)要遵循以下原則：

1．盡可能縮短高頻元件的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元件不能靠得太近，輸入和輸出元件應(yīng)相互遠(yuǎn)離。

2．某些元件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引起意外短路。帶強(qiáng)電的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不宜觸及的地方。

3．質(zhì)量超過15g的元件，應(yīng)當(dāng)用支架固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量又多的元件，不宜裝在PCB上，而應(yīng)安裝在整機(jī)的機(jī)箱上，且考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

4．對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。

5．應(yīng)留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。

根據(jù)電路的功能單元對(duì)電路的全部元件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：

1．按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流暢，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。

2．以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來布局。元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元件之間的引線和連接。

3．在高頻下工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元件平行排列。這樣不但美觀，而且焊接容易，易于批量生產(chǎn)。

4．位于電路板邊緣的元件，離電路板邊緣一般小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形，長(zhǎng)寬比為3:2（或4:3）。電路板面尺寸過大時(shí)，應(yīng)考慮板所受到的機(jī)械強(qiáng)度。

3.2.2布線

1．連線精簡(jiǎn)原則

連線要精簡(jiǎn)，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了，如蛇形走線等等。

2．安全載流原則

銅線寬度應(yīng)以自己能承受的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升等。

電磁抗干擾原則

電磁抗干擾設(shè)計(jì)的原則比較多，例如銅膜線的應(yīng)為圓角或斜角（因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能），雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)相互斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，

減少寄生耦合等。

4．安全工作原則

要保證安全工作，例如保證兩線最小安全間距要能承受所加電壓峰值；高壓線應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。以上是一些基本的布線原則，布線很大程度上和設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)有關(guān)。

3.2.3焊盤大小

焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑、公差尺寸以及焊錫層厚度、孔徑公差、孔金屬電鍍層等方面考慮。焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樘〉目组_模沖孔時(shí)不易加工。通常情況下以金屬引腳加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，焊盤的直徑取決

于內(nèi)孔直徑。

有關(guān)焊盤的其他注意事項(xiàng)：

焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。焊盤的補(bǔ)淚滴：當(dāng)與焊盤的連接走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成淚滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，增加了連接處的機(jī)械強(qiáng)度，使走線與焊盤不易斷開。相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會(huì)造成波峰焊困難，大面積銅箔會(huì)因散熱過快導(dǎo)致不易焊接。

3.2.4PCB的抗干擾措施

PCB的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里介紹一下PCB抗干擾設(shè)計(jì)的常用措施。

1電源線設(shè)計(jì)。根據(jù)PCB板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向不一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。

2地線設(shè)計(jì)原則：

數(shù)字地與模擬地分開。若PCB板上既有邏輯電路又有模擬電路，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀的大面積銅箔。接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪能力降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于PCB上的允許電流。如有可能，接地線寬度應(yīng)在2～3mm以上。

接地線構(gòu)成閉環(huán)路。有數(shù)字電路組成的印刷板，其接地電路構(gòu)成閉環(huán)能提高抗噪聲能力。

3大面積覆銅

所謂覆銅，就是將PCB上沒有布線的地方，鋪滿銅膜。PCB上的大面積覆銅有兩種作用：一為散熱；另外還可以減小地線阻抗，并且屏蔽電路板的信號(hào)交叉干擾以提高電路系統(tǒng)的抗干擾能力。

3.2.5去耦電容配置

在PCB板上每增加一條導(dǎo)線，增加一個(gè)元件，或者增加一個(gè)通孔，都會(huì)給整個(gè)PCB板引入額外的寄生電容，因此在對(duì)PCB板進(jìn)行設(shè)計(jì)的時(shí)候，應(yīng)該在電路板的關(guān)鍵部位安裝適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙荨?/p>

安裝去耦電容的一般原則是：

1．在電源的輸入端配置一個(gè)10～100μF的電解電容器。

2．每一個(gè)集成電路芯片都應(yīng)配置一個(gè)0.01pF的電容，也可以幾個(gè)集成電路芯片合起來配置一個(gè)10pF的電容。

3．對(duì)于抗噪能力弱的元件，如RAM、ROM等，應(yīng)在芯片的電源線與地線之間直接接入去耦電容。

4．配置的電容盡量靠近被配置的元件，減少引線長(zhǎng)度。

5．在有容易產(chǎn)生電火花放電的地方，如繼電器，空氣開關(guān)等地方，應(yīng)該配置RC電路，以便吸收電流防止電火花發(fā)生。

3.3設(shè)計(jì)規(guī)則檢查

對(duì)布線完畢的電路板必須要進(jìn)行DRC(DesignRuleCheck)檢驗(yàn)，通過DRC檢查可以查找出電路板上違反預(yù)先設(shè)定規(guī)則的行為，以便于修改不合理的設(shè)計(jì)。一般檢查有一下幾個(gè)方面：

1．檢查銅膜導(dǎo)線、焊盤、通孔等之間的距離是否大于允許的最小值。

2．不同的導(dǎo)線之間是否有短路現(xiàn)象發(fā)生。

3．是否有些連線沒有連接好，或者導(dǎo)線中間有中斷現(xiàn)象發(fā)生，或者PCB板上存在未清除干凈的廢線。

4．各個(gè)導(dǎo)線的寬度是否滿足要求，尤其是電源線和地線，能加寬的地方一定要加寬，以減小阻抗。

5．導(dǎo)線拐角的地方不能形成銳角或者直角，對(duì)不理想的地方進(jìn)行修改。

6．所有通孔、焊盤的大小是否滿足設(shè)計(jì)要求。

pcb設(shè)計(jì)中晶體電路設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)是哪些

對(duì)于電路中的晶體部分主要要做好布局，注意晶體與敏感電路模塊的布局，與信號(hào)的隔離，信號(hào)線不要靠近晶體，避免被干擾。繪圖時(shí)在晶體周圍不要覆銅皮。晶體到器件之間的走線不要通過過孔換層；

電路板需要哪些保護(hù)電路

電路板需要添加的保護(hù)電路因具體情況而異，但下面列出了一些常見的保護(hù)電路：

1.過電壓保護(hù)：過電壓保護(hù)電路通常會(huì)包括放電二極管或MOSFET、穩(wěn)壓二極管或開關(guān)電源等，用于防止因異常電壓或電源過載而對(duì)電路造成損壞或安全隱患。

2.過流保護(hù)：過流保護(hù)電路通常會(huì)包括保險(xiǎn)絲、熔斷器、電流限制器、MOSFET或電壓調(diào)節(jié)器等，用于防止因電流過大而對(duì)電路造成損壞或安全隱患。

3.反向保護(hù)：反向保護(hù)電路通常會(huì)包括二極管、MOSFET等，用于防止電路被反向連接時(shí)對(duì)電路造成損壞。

4.過溫保護(hù)：過溫保護(hù)電路通常會(huì)包括熱敏電阻、溫度傳感器等，用于防止電路過熱而對(duì)電路造成損壞。

5.靜電保護(hù)：靜電保護(hù)電路通常會(huì)包括穩(wěn)壓二極管、TVS二極管等，用于防止因靜電放電對(duì)電路造成損害。

以上僅是一些常見的保護(hù)電路，如果您需要在自己的電路板上添加保護(hù)電路，需要具體根據(jù)電路板應(yīng)用場(chǎng)景和實(shí)際需求進(jìn)行設(shè)計(jì)。同時(shí)，在進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)時(shí)，還需要注意防止電路干擾、波動(dòng)、噪聲等問題，以保證電路板的穩(wěn)定性和可靠性。

如何在PCB設(shè)計(jì)中避免焊接橋

首先解釋一下什么是PCB焊接橋：他是指電路板上并未設(shè)計(jì)為電連接的兩個(gè)點(diǎn)被PCB焊料連接在一起。就形成了焊接橋。

除了我們?cè)诤附庸に嚿细倪M(jìn)在其實(shí)對(duì)PCB設(shè)計(jì)很關(guān)鍵

1.比如通孔的一些像TO92的三級(jí)管，他們的引腳間距很小我們要設(shè)計(jì)合理的焊盤間距和焊盤尺寸如下圖所示，焊盤間距擴(kuò)大。

2.元器件焊盤間距要合適特別是要過回流焊的，會(huì)特別是對(duì)那些0402和0603封裝的小器件，由于錫膏在高溫會(huì)產(chǎn)生像外的張力，造成器件錯(cuò)位。

3.像小的焊接器件如0603和0805等對(duì)一端普通走線，另一端大面積鋪銅不要直接連接，會(huì)造成元器件立碑。

4.對(duì)元器件布局特別是對(duì)小器件，要保證焊盤間距。防止連焊。

5.對(duì)SOP封裝的器件過波峰焊，建議多畫4個(gè)焊盤，這樣可以保證讓容易連焊的4個(gè)紅色區(qū)域移到黑色標(biāo)記的焊盤，這樣可以減少二次焊接。

我暫時(shí)就想到這么多，歡迎大家交流一下經(jīng)驗(yàn)

好了，文章到此結(jié)束，希望可以幫助到大家。